【英文标准名称】:ElectrodepositedCoatingsofTin
【原文标准名称】:电解沉积锡镀层
【标准号】:ASTMB545-1992
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1992
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:覆层;金属的;金属覆层;电解镀层;锡;金属
【英文主题词】:tin;metalcoatings;metallic;electrodeposition;coatings;metals
【摘要】:
【中国标准分类号】:A29;H62
【国际标准分类号】:25_220_40
【页数】:8P;A4
【正文语种】:英语
基本信息
标准名称: | 半导体分立器件 3CT682、683、685~692和3CT5206型反向阻断闸流晶体管详细规范 |
英文名称: | Semiconductor discrete device-Detail specification for reverse-blocking thyristor for Types 3CT682,683, 685~692 and 3CT5206 |
中标分类: |
矿业 >>
矿业综合 >>
技术管理 |
发布部门: | 中国电子工业总公司 |
发布日期: | 1992-11-19 |
实施日期: | 1993-05-01 |
首发日期: | 1900-01-01 |
作废日期: | 1900-01-01 |
提出单位: | 中国电子工业总公司科技质量局 |
归口单位: | 中国电子技术标准化研究所 |
起草单位: | 中国电子技术标准化研究所和青岛电器件厂 |
起草人: | 金贵永、郭美琪、陈熙春 |
出版社: | 电子工业出版社 |
出版日期: | 1993-04-01 |
页数: | 11页 |
适用范围
本规范规定了3CT682、683、685~692和3CT5206型反向阻断闸流晶体管(以下简称器件)的详细要求,该种器件按GJB33《半导体分立器件总规范》的规定,提供产品保证的三个等级(GP,GT和GCT级)。
前言
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目录
没有内容
引用标准
GB 7581-1987 半导体分立器件外形尺寸
GJB 33-1985 半导体分立器件总规范
GJB 128-1986 半导体分立器件试验方法
SJ/T 9014.3-1987半导体分立器件 第6部分 闸流晶体管
所属分类: 矿业 矿业综合 技术管理
基本信息
标准名称: | 城市用地分类与规划建设用地标准 |
英文名称: | Classification of land in cities and standards for land use of construction project |
中标分类: |
工程建设 >>
工程建设综合 >>
经济管理 |
ICS分类: |
建筑材料和建筑物 >>
自然规划、城市规划
|
替代情况: | 被GB 50137-2011代替并废止 |
发布部门: | 中华人民共和国建设部 |
发布日期: | 1990-07-02 |
实施日期: | 1991-03-01 |
首发日期: | 1900-01-01 |
作废日期: | 2012-01-01 |
提出单位: | 中华人民共和国建设部 |
归口单位: | 中华人民共和国原城乡建设环境保护部 |
起草单位: | 中国城市规划设计研究院 |
起草人: | 蒋大卫、范耀邦、沈福林、吴今露、罗希 |
出版社: | 中国标准出版社 |
出版日期: | 1900-01-01 |
页数: | 25页 |
适用范围
本标准适用于城市中设市城市的总体规划工作和城市用地统计工作.
前言
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引用标准
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所属分类: 工程建设 工程建设综合 经济管理 建筑材料和建筑物 自然规划 城市规划